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사출 성형 부품

사출 성형으로 제작되는 플라스틱 부품으로 전자 부품 캡슐화에 사용됨

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사출 성형으로 제작되는 플라스틱 부품으로 전자 부품 캡슐화에 사용됨

사출 성형 부품의 측벽은 제조 공정상의 이유로 발형 구배(draft angle, 이형 구배)를 가집니다. 예컨대 커넥터 하우징의 전면부는 요구되는 밀봉 기능으로 인해 평면도 요구가 높습니다. 가장 중요한 형상 특성은 위치, 직경, 거리, 그리고 밀봉면의 평면도입니다. 공차가 20 µm에서 100 µm 수준이므로, 측정 불확도 요구 수준은 중간 등급에 해당합니다.

측정 시간에 대한 요구 역시 동일하게 중간 수준입니다. 이형 구배가 있는 측벽과 밀봉면의 평면도는 조립성 및 기밀성과 직결되므로, 광학·접촉식 멀티센서를 하나의 좌표계에서 활용하면 다양한 형상 특성을 효율적으로 검사할 수 있습니다.

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