TomoScope® XS FOV
소형 측정물을 위한 산업용 3D CT
생산 현장과 측정실을 위한 3D 컴퓨터 단층촬영(CT) 기본형 모델
기술 사양
정밀도 (MPE)5 µmISO 10360 기준
분해능100 nm최소 복셀 크기 (Voxel Size)
최대 측정 범위D=120 / L=93 mm
특장점
TomoScope® XS FOV(특허)는 컴퓨터 단층촬영을 빠르게 수행할 수 있는 유연하고 간편한 산업용 3D CT 장비입니다. 3D 측정은 축 이동 없이 디텍터의 시야 범위(FOV) 내에서 직접 이루어지며 완전 자동화가 가능합니다. 적합한 고정 툴을 사용하면 리드나 다월과 같은 여러 개의 소형 측정물을 한꺼번에 측정할 수 있습니다. TomoScope® XS FOV는 생산 현장에서 대량 생산되는 플라스틱 사출물 측정에 이상적입니다.
- 유지보수가 필요 없는 모노블록 설계의 튜브로 높은 가동률 보장
- 튜브의 이동 제한 없는 24개월 보증 시스템
- 프로빙 오차를 줄이는 로컬 서브복셀링
- 낮은 측정 불확도를 위한 고정밀 에어 베어링 회전축
- 컴팩트한 설계로 적은 설치 공간 실현
- 가벼운 무게로 거의 모든 장소에 설치 가능
- 낮은 도입 비용으로 빠른 투자 회수
- OnTheFly Tomography 및 실시간 재구성으로 초고속 측정 구현
- 방사선 방호 규정에 따른 완전 차폐 장치 설계
- 신뢰성 있고 추적 가능한 측정 결과를 위한 VDI 2617 기준 표준 준수 교정, 옵션으로 DAkkS 인증서 제공
장착 가능 센서 및 액세서리
Sensors
산업용 3D CT
강력한 하드웨어와 지능형 측정 소프트웨어 덕분에 컴퓨터 단층촬영 기능을 갖춘 좌표 측정기는 점점 더 높은 정밀도와 측정 속도를 달성하고 있습니다. 그 결과 산업용 컴퓨터 단층촬영은 실험실 용도뿐 아니라, 생산 현장 가까이에서의 빠른 3D 측정과 통계적 공정 관리(SPC)에도 활용할 수 있게 되었습니다. 다른 센서와 달리, 언더컷과 내부 형상까지 포함한 완전한 3차원 측정물 부피를 버튼 하나로 언제든 측정 결과로 얻을 수 있습니다.
Accessories
회전축
높은 위치 정밀도로 수평축 또는 수직축을 중심으로 측정 대상 회전
