반도체
집적회로(IC)의 위치 및 접점 상태와 납땜 접합부(솔더 조인트)의 평탄도(coplanarity)는 관리해야 하는 중요한 기하학적 특성 중 하나입니다. 조립 공정이 대부분 자동화되어 있는 만큼, 기하학적 형상과 측정 시간에 대한 요구 수준이 매우 높아지고 있습니다. Werth 멀티센서 3차원 측정기는 작고 민감한 전자 부품을 측정하는 데 최적의 솔루션입니다. 예를 들어, 양산 전 단계의 웨이퍼 측정, 자동 실장기의 가공품 위치 측정, 또는 집적회로(IC)에 형성된 납땜 접합부의 평탄도 측정 등에 활용됩니다.
