TGV 측정에서 가장 중요한 기하학적 특성은 미세 홀의 위치(position), 직경(diameter, 100μm 미만), 형상(shape) 및 방향(orientation)이며, 이와 함께 유리 기판의 평면도(flatness)와 두께(thickness)도 함께 검사합니다. 특히 약 600mm × 600mm 크기의 유리 천공판에 100만 개에 이르는 극미세 홀을 100% 전수 검사해야 하는 경우가 많아, 짧은 사이클 타임 내에 높은 구조 분해능과 측정 속도를 동시에 확보하는 것이 핵심입니다.
Werth의 멀티센서 3차원 측정(multi-sensor coordinate metrology) 기술은 광학·접촉식·공초점 센서를 하나의 좌표계에서 융합하여, 대면적 유리 기판의 수많은 미세 비아와 평면도·두께를 동시에 고속으로 평가할 수 있습니다. 특허받은 래스터 스캐닝 HD(Raster Scanning HD) 기술로 100만 개의 홀을 수 분 이내에 1um 이내의 정밀도로 측정·평가할 수 있으며, 파이버 프로브(Fiber Probe, 20μm 스타일러스), 백색광 센서의 조함 또는 초정밀 3D CT를 통해 홀 내부 형상 오차와 유리 두께·평면도까지 정밀하게 취득함으로써 반도체 첨단 패키징 공정의 수율 관리에 필요한 데이터를 확보할 수 있습니다.
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