3D CT 치수·형상 측정
- 2.5μm 정밀도 · 0.1μm 분해능의 초정밀 고분해능 3D CT 측정
- 고밀도 소재의 복잡한 내부 형상까지 비파괴 방식으로 3D 디지털화
- 3D CT 스캔, 치수·형상 측정, 내부 구조 분석, 3D 점군 데이터
측정 역량
지메스테크놀로지는 최고 수준의 정밀도와 신뢰성을 갖춘 Werth 및 JiMEAS의 다양한 측정 장비를 보유하고 있으며, 이를 통해 다양한 산업 분야의 복잡한 측정 과제를 해결해 드리고 있습니다.
내부 결함 검사
- 분해 · 손상 없이 부품 내부 결함을 정밀 검출
- 주조 · 사출 · 적층 부품의 품질 검증에 최적
- 기공 분석, 블로우홀 검출, 크랙 검사, 개재물 분석
GD&T 기하공차 측정
- 1μm 미만 정밀도 · 나노급 분해능의 초정밀 고분해능 측정
- ISO 1101 기준의 모든 기하요소 및 기하공차 측정 및 평가
- GD&T 형상 · 위치 · 자세 · 흔들림 공차 등 정밀 분석
특수 형상 측정
- 기어 · 나사 · 공구 등 표준 규격(DIN/ISO) 기반의 전문 측정
- 3D 벽두께 및 분포 측정, 간섭 · 갭 분석
- 초미세 홀 및 핀 3D 측정 (노즐, 스텐트, 커넥터 핀 등)
미세 형상 및 표면 측정
- 멀티센서 시스템으로 미세 구조 및 표면 특성을 고분해능 측정
- 광학 · 접촉 · CT 센서를 조합해 최적의 측정 결과 도출
- 미세 형상 측정, 광학 스캐닝, 나노급 고분해능
역설계 및 측정 리포팅
- 실측 데이터로부터 3D CAD 모델 복원 (역설계)
- CAD 대비 편차 비교 및 맞춤형 검사 성적서 제공
- 역설계, CAD 비교 편차 분석, 초도품 검사(FAI), 맞춤형 리포트, SPC