인쇄 회로 기판(PCB)의 중요한 기하학적 특성은 단일 평면 내에서의 홀 패턴과 전기 부품 간의 거리입니다. 본딩 와이어의 연속성, 납땜 접합부의 결함 및 기타 결함도 함께 검사됩니다. 공차가 20 µm에서 50 µm 범위여서 측정 불확도 요구는 중간 수준이나, 측정 시간에 대한 요구 사항은 매우 높습니다.
대면적 평판을 고속으로 검사하기 위해 FlatScope 2D 스캐너가 적합하며, 정밀 형상·결함 검사에는 멀티센서 ScopeCheck® S가 활용됩니다. CT 기반 검사는 내부 접합부와 적층 구조 평가에 유효합니다.
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