TomoScope® S FOV / S / S Plus
대형 측정물을 위한 산업용 3D CT
생산 현장과 측정실을 위한 고해상도 3D 컴퓨터 단층촬영(CT) 장비
기술 사양
정밀도 (MPE)4 µmISO 10360 기준
분해능100 nm최소 복셀 크기 (Voxel Size)
최대 측정 범위D=500 / L=686 mm
특장점
Werth TomoScope® S는 동급 측정기 중 최고의 정밀도와 컴팩트한 외형 치수를 갖습니다. 넓은 측정 범위와 높은 튜브 전압을 통해 대형 측정물도 측정할 수 있습니다. 투과형 타깃을 갖춘 X선 튜브는 높은 튜브 출력에서도 매우 작은 초점을 제공하여 빠르면서도 최고의 해상도를 구현합니다. 적용 분야로는 알루미늄, 스틸, 티타늄, 엘라스토머, 하이브리드 플라스틱(예: 유리섬유 강화), 세라믹, 다중 재료(예: 커넥터), 어셈블리 등 고밀도 측정물이 있습니다.
- 측정물 위치를 손쉽게 조정할 수 있는 광학식 위치 조정 기능
- 서브복셀링 기술로 달성한 고 정밀도와 높은 측정 포인트 밀도 덕분에 사출 성형용 공구 보정에도 이상적
- 모든 TomoScope® 장비의 설계와 구조는 방사선 방호 규정에 따른 완전 차폐 장치에 부합
- 측정물 교환 시스템을 장비 하우징에 통합할 수 있어, 야간이나 주말에도 연속적이고 자동으로 사용 가능
- 능동형 장비 공조 기능으로 생산 현장이나 입고 검사 환경에서도 초정밀 3D 측정 구현
- 신뢰성 있고 추적 가능한 측정 결과를 위한 VDI 2617 기준 표준 준수 교정, 옵션으로 DAkkS 인증서 제공
장착 가능 센서 및 액세서리
Sensors
산업용 3D CT
강력한 하드웨어와 지능형 측정 소프트웨어 덕분에 컴퓨터 단층촬영 기능을 갖춘 좌표 측정기는 점점 더 높은 정밀도와 측정 속도를 달성하고 있습니다. 그 결과 산업용 컴퓨터 단층촬영은 실험실 용도뿐 아니라, 생산 현장 가까이에서의 빠른 3D 측정과 통계적 공정 관리(SPC)에도 활용할 수 있게 되었습니다. 다른 센서와 달리, 언더컷과 내부 형상까지 포함한 완전한 3차원 측정물 부피를 버튼 하나로 언제든 측정 결과로 얻을 수 있습니다.
Accessories
회전축
높은 위치 정밀도로 수평축 또는 수직축을 중심으로 측정 대상 회전
Accessories
측정물 자동 교환 장치
밀폐형 컴퓨터 단층촬영 좌표 측정기 내 자동 측정물 교환
Accessories
CNC 필터 교환 장치
다양한 재질에 대한 아티팩트 감소
Accessories
슬릿 다이어프램
콘빔 및 산란빔 아티팩트 감소
Accessories
긴수명 타깃
타깃 마모 시 튜브 출력 자동 복원
Accessories
긴수명 필라멘트
저마모 필라멘트
Accessories
WRT 회전/틸트 헤드
센서와 측정물의 무단 가변 정렬
