TomoScope® XS
소형 측정물을 위한 고정밀 산업용 3D CT
디텍터 시야(FOV) 내 3D 컴퓨터 단층촬영(CT) 기본형 모델
기술 사양
정밀도 (MPE)4.5 µmISO 10360 기준
분해능100 nm최소 복셀 크기 (Voxel Size)
최대 측정 범위D=277 / L=149 mm
특장점
모노블록 설계 기반의 투과형 튜브 덕분에 높은 튜브 출력에서도 작은 초점을 구현하여, 높은 해상도로 빠른 측정을 수행할 수 있습니다. 튜브, 전압 발생기, 진공 생성기을 결합한 모노블록 설계는 개방형 구조로는 전 세계 최초로 상용화 되었습니다. 그 결과 긴 유지보수 주기와 이론상 무제한의 수명을 보장합니다. 적용 분야로는 커넥터, 플라스틱 하우징 및 커버, 3D 프린팅 측정물, 포장재, PET 병 및 프리폼의 3D 측정 등이 있습니다. TomoScope® XS는 금형 보정에도 활용할 수 있습니다. 또한, 측정물에서 공구 치핑이나 버 발생의 흔적을 확인하여, 공구의 기능과 마모 상태를 점검할 수 있습니다.
- 모노블록 설계 기반의 투과형 튜브 덕분에 높은 튜브 출력에서도 작은 초점을 구현하여, 기존 CT 장비 대비 높은 해상도로 5배 빠른 측정 가능
- T서로 다른 측정기 등급을 독보적으로 결합
- 밀폐형과 개방형 마이크로포커스 X선 튜브의 장점을 결합한 X선 소스
- 가동 중단 시간과 운영 비용 최소화
- 낮은 도입 비용으로 빠른 투자 회수
- 프로빙 오차를 줄이는 로컬 서브복셀링
- OnTheFly Tomography 및 실시간 재구성으로 빠른 측정 구현
- 미래 지향적 콘셉트로 설치 장소에서 X선 전압과 출력을 160 kV 또는 최대 80 W까지 손쉽게 업그레이드 가능
- 방사선 방호 규정에 따른 완전 차폐 장치 설계에 부합
- 신뢰성 있고 추적 가능한 측정 결과를 위한 VDI 2617 기준 표준 준수 교정, 옵션으로 DAkkS 인증서 제공
장착 가능 센서 및 액세서리
Sensors
산업용 3D CT
강력한 하드웨어와 지능형 측정 소프트웨어 덕분에 컴퓨터 단층촬영 기능을 갖춘 좌표 측정기는 점점 더 높은 정밀도와 측정 속도를 달성하고 있습니다. 그 결과 산업용 컴퓨터 단층촬영은 실험실 용도뿐 아니라, 생산 현장 가까이에서의 빠른 3D 측정과 통계적 공정 관리(SPC)에도 활용할 수 있게 되었습니다. 다른 센서와 달리, 언더컷과 내부 형상까지 포함한 완전한 3차원 측정물 부피를 버튼 하나로 언제든 측정 결과로 얻을 수 있습니다.
Accessories
회전축
높은 위치 정밀도로 수평축 또는 수직축을 중심으로 측정 대상 회전
Accessories
측정물 자동 교환 장치
밀폐형 컴퓨터 단층촬영 좌표 측정기 내 자동 측정물 교환
Accessories
CNC 필터 교환 장치
다양한 재질에 대한 아티팩트 감소
Accessories
긴수명 타깃
타깃 마모 시 튜브 출력 자동 복원
Accessories
긴수명 필라멘트
저마모 필라멘트
