TomoScope® XS Plus
중형 측정물을 위한 산업용 3D CT
생산 현장과 측정실을 위한 3D 컴퓨터 단층촬영(CT) 장비
기술 사양
정밀도 (MPE)4.5 µmISO 10360 기준
분해능100 nm최소 복셀 크기 (Voxel Size)
최대 측정 범위D=289 / L=456 mm
특장점
TomoScope® XS Plus(특허)는 비교적 큰 사이즈의 중형 측정물을 높은 해상도로 빠르게 측정할 수 있습니다. 모든 좌표축에서 최대 600억 복셀의 해상도까지 도달 가능하며, 측정물 전체 체적을 측정 결과로 제공합니다. 적용 분야로는 커넥터, 플라스틱 하우징 및 커버, 3D 프린팅 측정물, 포장재, PET 병 및 프리폼 등의 3D 측정이 있습니다.

- 모노블록 설계 기반의 투과형 튜브 덕분에 높은 튜브 출력에서도 작은 초점을 구현하여, 높은 해상도로 빠른 측정 가능
- 밀폐형과 개방형 마이크로포커스 X선 튜브의 장점을 결합한 X선 소스
- 가동 중단 시간과 운영 비용 최소화
- 기존 3차원 측정기와 마찬가지로 장비 전체의 유지보수 주기가 1년에 불과
- OnTheFly Tomography 및 실시간 재구성으로 빠른 측정 구현
- 신뢰성 있고 추적 가능한 측정 결과를 위한 VDI 2617 기준 표준 준수 교정, 옵션으로 DAkkS 인증서 제공
장착 가능 센서 및 액세서리
Sensors
산업용 3D CT
강력한 하드웨어와 지능형 측정 소프트웨어 덕분에 컴퓨터 단층촬영 기능을 갖춘 좌표 측정기는 점점 더 높은 정밀도와 측정 속도를 달성하고 있습니다. 그 결과 산업용 컴퓨터 단층촬영은 실험실 용도뿐 아니라, 생산 현장 가까이에서의 빠른 3D 측정과 통계적 공정 관리(SPC)에도 활용할 수 있게 되었습니다. 다른 센서와 달리, 언더컷과 내부 형상까지 포함한 완전한 3차원 측정물 부피를 버튼 하나로 언제든 측정 결과로 얻을 수 있습니다.
Accessories
회전축
높은 위치 정밀도로 수평축 또는 수직축을 중심으로 측정 대상 회전
Accessories
측정물 자동 교환 장치
밀폐형 컴퓨터 단층촬영 좌표 측정기 내 자동 측정물 교환
Accessories
CNC 필터 교환 장치
다양한 재질에 대한 아티팩트 감소



























