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웨이퍼 (Wafer)

IC의 기반이 되는 원형 실리콘 디스크

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IC의 기반이 되는 원형 실리콘 디스크

웨이퍼 측정에서 가장 중요한 기하학적 특성은 전면의 평면도(flatness)이며, 웨이퍼 내부의 개재물(inclusion)과 표면 손상 여부도 함께 검사합니다.
또한, 공정 모니터링(in-process monitoring)에 요구되는 측정 속도가 매우 높은 경우가 많아, 짧은 사이클 타임 내에 안정적인 측정 재현성을 확보하는 것이 핵심입니다.

Werth의 멀티센서 3차원 측정(multi-sensor coordinate metrology) 기술은 광학·접촉식·공초점 센서를 하나의 좌표계에서 융합하여, 대면적 웨이퍼의 평면도와 미세 결함을 동시에 고속으로 평가할 수 있습니다. 이를 통해 반도체 전공정 수율 관리에 필요한 정밀 데이터를 취득할 수 있습니다.

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