Đặc tính hình học quan trọng nhất trong đo lường Wafer là độ trơn của mặt phẳng, cũng như việc kiểm tra sự bao gồm và tổn thương bề mặt bên trong Wafer. Ngoài ra, tốc độ đo lường được yêu cầu trong quá trình giám sát rất cao, và điều quan trọng là đảm bảo một sự tái hiện đo ổn định trong thời gian chu kỳ ngắn. Công nghệ đo lường 3 chiều đa cảm biến của Werth kết hợp các cảm biến quang học, tiếp xúc và điểm phân tâm trong một bộ đồng bộ, giúp đánh giá độ chính xác và vi phạm nhỏ của Wafer
Hệ thống đề xuất
