커넥터 하우징은 20 µm에서 100 µm 범위의 표준 공차로 크기, 형상, 위치 편차를 산출하며, 이에 따라 수 마이크로미터 수준의 측정 불확도가 요구됩니다. 공정 모니터링을 위한 측정 속도 요구는 경우에 따라 매우 높습니다. 특수 기능으로는 버(burr) 측정과 수축(shrinkage) 검사, 그리고 3D 프린팅 및 금형 제작에서의 보정 가능성을 평가하는 기능이 있습니다.
금형 보정 방법은 측정 데이터와 CAD 간의 비교(CAD 대조)입니다. 하우징의 치수 안정성은 조립 정합성과 밀봉 성능에 직결되므로, 광학·접촉식 멀티센서와 CAD 대조를 결합하면 성형 편차를 조기에 파악하고 금형을 보정할 수 있습니다.
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