인덱서블 인서트는 절삭날 프로파일 외에 절삭날 각도와 칩 포켓(chip space)의 표면 형상까지 측정해야 합니다. 공차가 약 5 µm~20 µm로 측정 불확도가 까다로운 편이며, 칩 포켓 형상 측정에는 높은 점밀도(point density)의 데이터 취득이 필요합니다. 절삭날 반경(edge radius)은 공구 수명과 가공면 품질에 직결되므로 미세 영역까지 안정적으로 스캔해야 합니다.
비접촉식 광학 프로파일 투영과 이미지 프로세싱 센서를 결합하면 예리한 절삭날 윤곽을 고분해능으로 취득할 수 있습니다. 여러 코너를 반복 검사할 때는 CNC 자동 측정 프로그램으로 재현성을 확보하는 것이 유리합니다.
추천 시스템
VideoCheck® S
소형 측정물을 위한 고정밀 멀티센서 3차원 측정기
Werth Image Processing IP
Scanning Probe SP25M
Werth Fiber Probe® WFP 2D
Autofocus sensor
Chromatic Focus Point Sensor CFP
Chromatic Focus Zoom CFZ
Chromatic Focus Line Sensor CFL
Trigger Probe TP200
Werth Zoom
Telecentric lenses with fixed magnification
Probe retraction axis
Changer retraction axis
Werth Multisensor System WMS