ScopeCheck® MB
Máy đo tọa độ đa cảm biến cho chi tiết siêu lớn
Đo các chi tiết lớn, nặng tại khu vực sản xuất và phòng đo bằng kết cấu cầu di động
Thông số kỹ thuật
Độ chính xác (MPE)1.8µmTiêu chuẩn ISO 10360
Độ phân giải100nm
Phạm vi đo tối đa2000 x 3000 x 1500mm
Lợi ích chính
Kết cấu cầu di động điều khiển vị trí cảm biến, do đó không cần di chuyển chi tiết trong khi đo. Dải đo lên đến 2.000 mm theo trục X, 5.000 mm theo trục Y và 1.500 mm theo trục Z cho phép đo các chi tiết lớn đến 5 tấn trong ngành ô tô, cơ khí và chế tạo dụng cụ. Thiết bị có bù nhiệt độ và ổ trục khí, cung cấp kết quả đo chính xác ngay cả khi lắp đặt tại khu vực sản xuất.
- Tích hợp hoàn toàn Werth Zoom có khoảng cách làm việc thay đổi vào ram trục Z giúp vượt qua giới hạn của đo 3D quang học.
- Tích hợp hệ đa cảm biến tăng độ linh hoạt ngay cả ở tốc độ đo cao.
- Bộ nguồn sáng biến thiên mang lại độ linh hoạt cao.
- Ánh sáng truyền qua CNC cho phép đo quang học nhanh các chi tiết đột và uốn, màng và biên dạng với ánh sáng đồng đều trên toàn bộ phạm vi đo.
Cảm biến và phụ kiện tương thích
Sensors
Werth Image Processing IP
Thuật toán xử lý ảnh siêu chính xác
Sensors
Scanning Probe SP25M
Đầu dò quét nhỏ gọn
Sensors
Werth 2D Fiber Probe® 2D-WFP
Đầu dò sợi quang micro 2D tiếp xúc và quang học siêu chính xác
Sensors
Autofocus sensor
Chức năng lấy nét tự động dựa trên độ tương phản để đo đặc tính hình học
Sensors
Werth Laser Probe WLP
Cảm biến dịch chuyển laser dựa trên nguyên lý Foucault
Sensors
Chromatic Focus Point Sensor CFP
Cảm biến điểm sắc sai siêu chính xác
Sensors
Chromatic Focus Zoom CFZ
Hệ đa cảm biến kết hợp xử lý ảnh với hệ cảm biến dịch chuyển sắc sai
Sensors
Werth 3D Patch
Nguyên lý biến thiên tiêu cự để đo địa hình bề mặt 3D
